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　　《科创板日报》6月6日讯 据财联社创投通数据显示，本周（5.30-6.5）国内统计口径内共发生122起投融资事件 ，较上周112起增加8.93%；已披露的融资总额合计约82.30亿元
，较上周119.49亿元减少31.12%
。

　　热门领域

　　从投资事件数量来看，先进制造 、医疗健康
、人工智能、集成电路 、企业服务等领域较活跃；从融资总额来看 ，人工智能披露的融资总额最多
，约44.40亿元。千寻智能完成15亿元A+轮融资，为本周披露金额最高的投资事件 。

　　细分赛道上 ，本周较受投资人追捧的有传感器
、AI基础设施、医疗器械 、具身智能、航空航天
、创新药、AI智能体 、半导体设备
、数据服务等
。

　　作为对比
，本周传感器、医疗器械 、商业航天二级市场表现如下表所示。

　　热门投资轮次

　　从投资轮次来看，本周种子天使轮融资事件数最多 ，发生31起，占比约25%；其次是A轮
，发生25起，占比约20% 。从各轮次获投金额来看 ，A轮披露的融资总额最高
，约45.10亿元；其次是Pre-A轮，约11亿元
。

　　活跃投融资地区

　　从地区来看 ，本周江苏
、广东、北京 、浙江等地公司较受青睐
，融资事件数均在15起以上；江苏以27起融资活跃度居首位。从单个城市看，北京有24家公司获投 ，位列第一；深圳紧随其后
，有20家公司获投 。

　　活跃投资机构

　　投资机构中，深创投
、BV百度风投、峰瑞资本 、毅达资本
、北工投资、中科创星 、高瓴创投、顺为资本
、英诺基金、普华资本 、东方嘉富
、鼎晖投资出资次数均在3次及以上。深创投共投资7家公司 ，为本周最活跃的投资机构
。

　　本周部分活跃投资方列举如下：

　　值得关注的投资事件

　　光联芯科完成近5亿元A轮融资

　　光联芯科成立于2024年
，是一家光互连芯片研发商，专注于AI大算力场景下的光互连技术创新 ，致力打造高效、低功耗的算力互连架构，为全球AI算力中心提供底层支撑。

　　企业创新评测实验室显示
，光联芯科目前共有4项公开专利申请，其中发明申请占比75% ，主要布局光接口 、波长锁定
、光互联系统、封装结构 、电子设备等技术领域 。

　　近日
，公司宣布完成近5亿元A轮融资，由高榕创投
、联想创投、基石资本联合领投 ，普洛斯隐山资本 、仁爱资本
、芯禾资本以及企业家裴振华等跟投
，君联资本、红杉中国 、高瓴创投、真知创投
、尚势资本等老股东超额追投
。本轮募集资金将重点用于核心产品量产、市场深度拓展与持续技术研发，加速推动“全光互连
”规模化普及。

　　根据财联社创投通—执中数据 ，以2026年6月为预测基准时间
，光联芯科后续2年的融资预测概率为82.30% 。

　　创投通数据显示，近一年来 ，国内光电芯片领域部分获投案例如下
。

　　原力灵机完成新一轮融资

　　原力灵机成立于2025年
，是兼具大模型技术与机器人场景的具身智能公司，由原旷视科技联合创始人兼CTO唐文斌创立 ，打造了完整的具身智能技术栈。近期通过股权并购方式，完成了与物流机器人原力聚合Atomix的合并
，实现“模型×场景”的闭环 。

　　企业创新评测实验室显示，原力灵机暂无有效的公开专利 ，此次并购的原力聚合
，在人工智能领域的全球科创能力评级为A级，原力聚合及其子公司目前共有620余项公开专利申请 ，其中发明申请占比超55%
，PCT申请18项，主要聚焦于电子设备 、机器人
、仓储系统、搬运设备 、搬运机器人等技术领域
。

　　近日 ，公司宣布完成新一轮融资
，投资方包括智谱
、阶跃星辰、商汤科技 、阿里巴巴
、华勤、上汽恒旭等产业资本。

　　根据财联社创投通—执中数据，以2026年6月为预测基准时间 ，原力灵机后续2年